Miért válasszon minket
Profi csapat
Cégünk erős K+F és termelésirányítási csapattal rendelkezik, fejlett gyártógépekkel és rendkívül precíz vizsgáló műszerekkel.
Többféle üzleti termék
A cég számos terméket üzemeltet, beleértve az autóipari alkatrészeket, a 3C (számítógép, kommunikáció, fogyasztói elektronika) termékburkolatokat stb.
Magas szakmai szint
A Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. olyan vállalat, amely a kutatást és fejlesztést, a tervezést, a gyártást, a feldolgozást és az értékesítést integrálja.
Minőség-ellenőrzési intézkedések
A gyár átfogó ellenőrző berendezéssel van felszerelve, beleértve a CCD ellenőrző berendezést, 2.5D mikroszkópot, 3D-t stb.
A termékalkalmazások széles skálát fednek le
Ide tartozik az autóipar, az okostelefonok, a táblagépek, a televíziók, az intelligens otthoni eszközök, az orvosi berendezések, az ipari automatizálás vezérlése stb.
Jó értékesítés
A termékeket Japánba, az Egyesült Államokba, Németországba, Délkelet-Ázsiába stb. exportálják.
Mi az a réz PCB lap
A réz NYÁK lap, más néven rézbevonatú laminált vagy rézborítású lap, egy olyan nyomtatott áramköri lap (PCB), amely egy nem vezető hordozóanyaghoz ragasztott rézréteget tartalmaz. Ez a rézréteg az elektromos jelek vezető útjaként szolgál az áramkörön belül.
Kapcsolódó termék
Rogers PCB gyártási szolgáltatásokat keres? Jó helyre jöttél. Az Atlanticnál a csúcsminőségű nyomtatott áramköri lapok gyártására szakosodtunk Rogers anyagok felhasználásával, amelyek kivételes teljesítményükről és megbízhatóságukról híresek az igényes alkalmazásokban.
Az FR-4 a merev PCB-k leggyakrabban használt anyaga. Lehet, hogy FR-4 nyomtatott áramköri lapokra van szüksége, de talán nem biztos benne. Vizsgáljuk meg, mikor a megfelelő választás az FR-4 PCB-k a kerámia PCB-kkel és a fémmagos PCB-kkel (MCPCB-kkel) összehasonlítva.
Az Alumínium PCB-gyártási szolgáltatás, más néven fémmagos PCB-k (MCPCB-k), népszerű választás a kiváló hőelvezetést és nagy tartósságot igénylő alkalmazásokhoz. Ezeket a táblákat különösen kedvelik az olyan iparágakban, mint a LED-világítás, az áramátalakítók, az autóipar és más nagy teljesítményű elektronika.
A réz nyomtatott áramköri lapok nélkülözhetetlenek a nagy teljesítményű nyomtatott áramköri kártyák (PCB) gyártásában. Ezek a lapok kiváló elektromos vezetőképességükről, hőkezelésükről és megbízhatóságukról ismertek, így előnyben részesítik őket a különféle high-tech alkalmazásokban.
A prototípustól a gyártásig az Atlantic minden rugalmas PCB- és merev-flex PCB-igényét kielégíti. A rugalmas nyomtatott áramköri lapok gyártásában szerzett széleskörű tudásunk és tapasztalatunk versenyelőnyt jelent a PCB-iparban. Nincs szükség minimális rendelési mennyiségre, és mindig versenyképes árakat és verhetetlen ügyfélszolgálatot ígérünk.
A réz PCB lapok előnyei
Magas elektromos vezetőképesség
A réz kiváló elektromos vezető, hatékony és megbízható jelátvitelt biztosít a PCB-n keresztül.
Kiváló hőkezelés
A réz magas hővezető képessége hatékony hőelvezetést tesz lehetővé, csökkenti a túlmelegedés kockázatát és javítja az elektronikus alkatrészek élettartamát.
Tartósság
A réz nyomtatott áramköri lapok robusztusak és jelentős mechanikai igénybevételnek is ellenállnak, így alkalmasak az igényes alkalmazásokhoz.
Sokoldalúság
A réz nyomtatott áramköri lapok széles körben használhatók, a fogyasztói elektronikától az ipari berendezésekig.
Magas megbízhatóság
A vastag réz PCB ultravastag rézfóliát használ vezető rétegként, amely nagy vezetőképességgel és alacsony ellenállással rendelkezik az áramkör stabilitásának és megbízhatóságának biztosítása érdekében.
Erős anti-interferencia képesség
Erős anti-elektromágneses interferencia képességével hatékonyan gátolja az elektromágneses hullámok interferenciáját és biztosítja az áramkör stabilitását.
Magas mechanikai szilárdság
Az ultravastag rézfólia vezetőrétegként való felhasználásának köszönhetően nagy mechanikai szilárdsággal rendelkezik, és ellenáll a nagyobb nyomásnak és ütésnek.
Magas korrózióállóság
Erős korrózióállósággal rendelkezik, és képes ellenállni számos vegyszer eróziójának.
Gyors jelátvitel
Az extra vastag rézfóliát vezető rétegként alkalmazva alacsony ellenállással és kiváló vezetőképességgel rendelkezik, és nagy sebességű jelátvitelt képes biztosítani.
Jó elektromágneses árnyékoló hatás
Erős elektromágneses árnyékoló hatással hatékonyan csökkentheti az elektromágneses hullámok interferenciáját.
Réz PCB lapok alkalmazása
Szórakoztató elektronika
Az okostelefonok, táblagépek és más hordozható eszközök kompakt és hatékony kialakításuk miatt réz NYÁK-ra támaszkodnak.
Ipari berendezések
A réz PCB-ket olyan gépekben és berendezésekben használják, amelyek nagy megbízhatóságot és teljesítményt igényelnek.
Autóipar
Az autóipari elektronika, beleértve a motorvezérlő egységeket és az információs és szórakoztató rendszereket is, réz PCB-ket használ tartósságuk és kiváló teljesítményük érdekében.
Orvosi eszközök
A nagy pontosságú orvosi berendezések pontos és megbízható működése érdekében réz PCB-ket használnak.
A réz PCB lapok típusai
Egyetlen panel:Az alkatrészek az egyik oldalon, a vezetékek a másik oldalon vannak koncentrálva. Mivel a vezetékek csak az egyik oldalon vannak, az áramkör megtervezésének számos korlátozása van, ezért a korai áramkörök többnyire ezt a típusú kártyát használták.
Kétoldalas táblák:Mindkét oldal vezetékes, és a vezetékek mindkét oldalon átmenőkkel vannak összekötve. A kétoldalas lapok mérete kétszer akkora, mint az egyoldalas táblák, és a vezetékek átlapolhatók, így alkalmasak bonyolultabb áramkörökhöz is.
Többrétegű:A huzalozási felület növelése érdekében több egy- vagy kétoldalas huzalozási táblát alkalmaznak, amelyeket úgy ragasztanak össze, hogy az egyes rétegek közé szigetelőréteget helyeznek el. A többrétegű táblán lévő rétegek száma a független huzalozási rétegek számát jelenti, általában páros számút, és magában foglalja a két legkülső réteget.
Rugalmas nyomtatott áramköri lap (flexibilis PCB):Rugalmas hordozóból készült, amely hajlítható, hogy megkönnyítse az elektromos alkatrészek összeszerelését. Széles körben használják a repülésben, a katonai, a mobilkommunikációs és egyéb területeken.
Merev PCB:Fenol- vagy epoxigyantával előre impregnált papír- vagy üvegszövet alapból, laminált és rézbevonatú laminátummal térhálósítva a felületi réteg egyik vagy mindkét oldalán.
Merev-Flex:Egyesíti a merev és rugalmas táblák jellemzőit, hogy nagyobb rugalmasságot és funkcionalitást biztosítson ott, ahol szükséges.
Réz PCB lapok teljesítményparaméterei
Hőteljesítmény
A réz PCB-k hőteljesítményét termikus repedési idővel és termikus igénybevételteszttel értékelik. A termikus repedési idő a lapok hőállóságának értékelésére szolgáló paraméter, míg a termikus igénybevételi teszt a forrasztási folyamat szélsőséges körülményeit szimulálja, ellenőrzi, hogy a táblák ki vannak-e téve a hőmérsékletváltozások miatti hőterhelésnek, amely károsíthatja a táblák szerkezeti tulajdonságait. anyag.
Égésgátló teljesítmény
Az égésgátló teljesítményét az UL94 gyúlékonysági vizsgálati szabvány értékeli, amely három fokozatra oszlik, V-0, V-1 és V-2, amelyek közül V-0 fokozatú. a legmagasabb égésgátló teljesítmény.
Vezetőképesség
A réz NYÁK lapok kiváló vezetőképességgel rendelkeznek, és képesek támogatni a nagyáramú és nagyfrekvenciás jelátvitelt, valamint a jó elektromos vezetőképességet és az alacsony ellenállásértékeket.
Hőelvezetési teljesítmény
A réz magas hővezető képessége lehetővé teszi, hogy a vastag réz NYÁK lapok hatékonyan elvigyék a hőt a NYÁK hőmérséklet-érzékeny alkatrészeitől, így az alkatrészek jó állapotban maradnak.
Mechanikai szilárdság
A vastag réz nyomtatott áramköri lapok nagy mechanikai szilárdsággal rendelkeznek, így több vezetőanyagot lehet beépíteni kisebb helyre, és nagyobb mechanikai szilárdságot érnek el a csatlakozók.
Réz PCB táblák anyagösszetétele
Aljzatréteg:Ez a PCB fő teste, általában üvegszálat használnak hordozóként, amely biztosítja a tábla mechanikai szilárdságát és stabilitását.
Rézfólia réteg:A hordozót rézfólia réteg borítja, amely vezetőként biztosítja az áramköri lap elektromos vezetőképességét. A rézfólia vastagsága általában 1/3OZ, 1/2OZ, 1OZ, stb. A különböző vastagságú rézfólia vezetőképessége és hőleadása eltérő.
Réz burkolat:A rézburkolatot az áramköri lap vezetőképességének és hőelvezetésének fokozására használják, hogy elkerüljék a kártya magas hőmérséklet miatti károsodását.
Fúrási réteg:A PCB gyártása során lyukakat kell fúrni a szükséges áramköri csatlakozások kialakításához.
Nyomtatási réteg:Fúrás után a szükséges áramköri mintákat nyomtatási technológiával nyomtatják a NYÁK-ra. Ezen túlmenően a nyomtatott áramköri lap összetétele tartalmaz néhány kulcsfontosságú anyagtulajdonságot, mint pl.
Tg érték:Ez az üvegesedési hőmérséklet, a polimerek jellemzője, amely befolyásolja a tábla hőállóságát.
PP lap:A különböző típusú PP-lemezek közepén eltérő üregek vannak, ami befolyásolja a jelvezeték áthaladó dielektromos állandóját.
RC%:A gyantatartalom, azaz a gyanta tömegszázaléka a lapban, befolyásolja a gyanta azon képességét, hogy kitöltse a huzalok közötti rést, és a dielektromos réteg vastagságát a nyomólap megnyomása után.
RF%:A gyanta áramlási sebessége, amely tükrözi a gyanta folyékonyságát, és befolyásolja a dielektromos réteg vastagságát a lemezelés után.
YC%:A félig kikeményedett lemez szárítása után elveszett illékony komponensek tömege az eredetihez viszonyítva, ami befolyásolja a dielektromos réteg minőségét a lemezelés után.
DK érték és Df:Jelenítse meg az anyag dielektromos állandóját és dielektromos veszteségszögét, amelyek befolyásolják a jel terjedési sebességét és veszteségét.
A réz PCB-lemez gyártási folyamata főként a következő lépéseket tartalmazza.
PCB elrendezés:Először a PCB-gyártó gyár megkapja a CAD-fájlt a nyomtatott áramkör-tervező cégtől, és egységes formátumra konvertálja, például Extended Gerber RS-274X vagy Gerber X2. Ezután a mérnökök ellenőrizni fogják, hogy a PCB elrendezése megfelelő-e vagy sem. Ezután a mérnök ellenőrzi, hogy a PCB elrendezés megfelel-e a gyártási folyamatnak, és hogy vannak-e hibák és egyéb problémák.
Alaplap gyártása:Tisztítsa meg a rézborítású lapokat, ha por van, az rövidzárlatot vagy szakadást okozhat. A maglemezek gyártása általában a középső maglemezből indul, folyamatosan rézfóliával és félig kikeményedett lemezzel egymásra rakva, majd rögzítve.
Belső PCB elrendezés átvitele:A megtisztított rézbevonatú táblák felületét fényérzékeny fóliaréteggel vonják be, a fényérzékeny gépen keresztül UV lámpákkal a rézfólián a fényérzékeny fólián, a fényérzékeny fólia alatt fényáteresztő fóliával. kikeményedik, a fényérzékeny film kikeményedik, a fényáteresztő film a fényérzékeny film alatt kikeményszik. A fényáteresztő film kikeményszik, a fényáteresztő fólia pedig nem térhálósodik. A meg nem kötött fotófilm letisztítása után a meg nem kötött fotófilmet lúggal letisztítják, majd a nem kívánt rézfóliát erős lúggal, például NaOH-val lemaratják, végül a kikeményedett fotófilmet letépik, felfedve a kívánt PCB-t. elrendezés vonal rézfólia.
Az alaplap lyukasztása és ellenőrzése:A maglemez gyártási sikere, a maglemezben az igazítási lyukakon, könnyen összeilleszthető más nyersanyagokkal. Az alaplap és a nyomtatott áramköri lap más rétegei egymáshoz préselve nem módosíthatók, ezért az ellenőrzés nagyon fontos, a gépen keresztül automatikusan összehasonlítják a PCB elrendezési rajzokkal, hogy kiderüljön, van-e hiba.
Laminálás:A PP lap ragasztó tulajdonságának kihasználása a huzalozási rétegek egésszé kötésére. Ennek a folyamatnak figyelembe kell vennie a szimmetriát annak biztosítására, hogy a tábla ne hajoljon meg a laminálás során fellépő egyenetlen feszültség miatt, ami befolyásolja a PCB teljesítményét.
Fúrás:Átmenő lyukak létrehozása az áramköri lap rétegei között a rétegek összekapcsolásának céljának elérése érdekében.
Vegyi réz merítés:A NYÁK lap fúrása után a réz merítőhengerben redox reakció következik be, rézréteg képződik, a fémezéshez szükséges lyukak, így az eredeti szigetelő szubsztrát felülete lerakódik a rézre, hogy elérje a rétegközi elektromos csatlakozást A lyuk fémezett. Utólagos lemezbevonat, hogy a réz a furatokban 5-8um-ra vastagodjon, hogy megakadályozza a vékony réz bejutását a grafikus bevonat furataiba, mielőtt az oxidációt vagy mikromaratást és az aljzat szivárgását megtörténne.
Külső száraz fólia és külső grafikus bevonat:A külső száraz fólia eljárása ugyanaz, mint a belső száraz fólia esetében. Ezután a grafikus bevonat külső rétege, a lyuk és a rézréteg bevonat egy bizonyos vastagságig (20-25um), hogy megfeleljen a végső NYÁK-lap rézvastagsági követelményeinek. És nem fogják használni a tábla felületén a réz maratással, felfedve a hasznos vonalgrafikát.
Forrasztómaszk:Az utolsó forrasztómaszk kezelés a PCB-lapok gyártásának befejezéséhez.
A mi gyárunk
A Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. egy olyan vállalat, amely integrálja a kutatást és fejlesztést, a tervezést, a gyártást, a feldolgozást és az értékesítést. Cégünk erős K+F és termelésirányítási csapattal rendelkezik, fejlett gyártógépekkel és rendkívül precíz tesztelő műszerekkel felszerelve. iparági elismerés és bizalom azáltal, hogy folyamatosan biztonságos, megbízható és a legjobb minőségű termékeket szállítunk ügyfeleinknek.
Cégünk birtokolja hardvergyárát, elektronikai gyárát, mechatronikai gyárát és új energiagyárát. Emellett elkötelezett professzionális csapatunk van, amely különféle kihívások megoldására összpontosít. Elkötelezettek vagyunk amellett, hogy teljes körű szolgáltatásokat nyújtsunk ügyfeleinknek, termékek és megoldások átfogó választékát kínálva.
A vállalat számos terméket üzemeltet, beleértve az autóipari alkatrészeket, a 3C (számítógép, kommunikáció, fogyasztói elektronika) termékburkolatokat, a kommunikációs berendezések burkolatait, a LED-termékeket, a berendezések burkolatait, az intelligens otthoni termékeket és a megmunkált termékeket.
GYIK
Népszerű tags: réz NYÁK lap, Kína réz NYÁK lemezgyártók, beszállítók, gyár, PCB -kialakítás, PCB az űrrepüléshez, PCB az iránytűhöz, PCB mosogatógépekhez, NYÁK az elektromos járművekhez, speciális PCB
