Az Atlantic Technology Co., Ltd.-t 2000 márciusában alapították, és Délkelet-Ázsiában (Vietnam, Malajzia, Thaiföld, Hong Kong) található, és több mint 400 hektáros területen található. A cég megalakulása óta a dupla{5}}rétegű és több-rétegű, nagy megbízhatóságú nyomtatott áramköri lapok gyártására és értékesítésére összpontosít, és a délkelet-ázsiai nyomtatott áramköri lapok iparágának egyik vezetője.
A vállalatot több egymást követő évben ipari kutatóintézetté választották a kifinomult irányítás, a folyamatfejlesztés, a technológiai innováció, a főbb ügyfelek koncentrációja és a helyszínelőnyök terén mutatkozó jelentős átfogó előnyei miatt T. The Top 100 PCB Manufacturing Enterprises in the World and the Printed Circuit Industry Association (CPCA) által kiadott Information. 2022-ben Délkelet-Ázsiában a 100 legjobb PCB-befektetési társaság között a harmadik helyen végzett.


Fenolos papírhordozó

1, A PCB-ben lévő papírhordozók meghatározása, jellemzői, előnyei és általános anyagai:
1.1 Meghatározás
A NYÁK-ban lévő papírhordozó egy olyan hordozóanyag, amelyet speciális feldolgozás után cellulózból vagy hulladékpapírból állítanak elő, és elektronikus eszközök áramköri lapjainak gyártására használnak. A papírhordozóknak általában ez a neve
Általánosan ismert fenolos papírhordozó, karton, ragasztótábla, VO-tábla, égésgátló tábla, vörös betűs réz-borítású tábla, 94V0, televíziós tábla, színes TV-tábla stb. Ragasztóként általában fenolgyantát használnak. Fa cellulóz szálakat használnak
A Wei papír anyaggal megerősített szigetelő laminált anyag.
1.2. Jellemzők
1.2.1. Vezetőképesség: A NYÁK-ban lévő papírhordozó bizonyos vezetőképességgel rendelkezik azáltal, hogy vezető anyagokat vagy vezető szálakat adnak hozzá, amelyek áramot és jeleket vezethetnek.
1.2.2. Mechanikai szilárdság: A papírhordozók speciális gyártási folyamatok révén nagy mechanikai szilárdsággal és tartóssággal rendelkeznek, és ellenállnak az elektronikus eszközök különféle feszültségeinek és rezgéseinek.
Környezeti fenntarthatóság: Mivel a papírhordozók főleg cellulózból vagy papírhulladékból készülnek, környezetbarátabbak és fenntarthatóbbak a hagyományos hordozóanyagokhoz képest, összhangban a modern társadalom környezetvédelmi követelményeivel.
Kérem.
1.3 Előnyök
Alacsony költség
olcsóság
Alacsony relatív sűrűség
Lyukasztási feldolgozást végezhet
A gyakori anyagok közé tartozik az XPC, FR-1, FR-2, FE-3, 94V0 stb.
2. PCB az elektronika területén:
A NYÁK-ban lévő papír szubsztrátum széles körben alkalmazható az elektronikai területen, elsősorban a következő szempontokban:
2.1. Elektronikai termékek: A papírhordozók különféle elektronikai termékek, például okostelefonok, táblagépek, televíziók stb. gyártására használhatók. Az áramköri lapok alapanyagaként áramköröket biztosíthat
Csatlakozási és támogatási funkciók.
2.2. LED-világítás: A papírhordozók fontos szerepet játszanak a LED-világítás területén. A LED-lámpák áramköri lapja általában papír hordozóból készül, amely jó hőelvezetési teljesítményt nyújt, és vezetőképességével megfelel a nagy fényerejű LED-lámpák igényeinek.
2.3. Okos otthon: Az okosotthonok rohamos fejlődésével a papírhordozókat is széles körben alkalmazzák ezen a területen. Használható intelligens aljzatok, intelligens kapcsolók és egyéb eszközök gyártására az otthoni automatizálás elérése érdekében
Hálózatépítés és intelligens vezérlés a lakossági eszközök között.
kompozit szubsztrátum

Az éghető anyagmintát a követelményeknek megfelelő lánggal meggyújtják, majd meghatározott idő elteltével a lángot eltávolítják. Az éghetőségi szintet a minta égési foka alapján értékelik, amely három szintre oszlik. A minta vízszintes elhelyezése a horizontális vizsgálati módszer, amely három szintre oszlik: FH1, FH2 és FH3. A minta függőleges elhelyezése a függőleges vizsgálati módszer, amely FV0, FV1 és VF2 szintekre oszlik.
Kétféle rögzített PCB kártya létezik: HB kártya és V0 kártya.
A HB lap alacsony lángállósággal rendelkezik, és többnyire egyedi panelekhez használják,
A VO tábla magas égésgátló képességgel rendelkezik, és általában két{0}}oldalas és több-rétegű táblákhoz használják
Az ilyen típusú nyomtatott áramköri lapokat, amelyek megfelelnek a V-1 tűzállósági követelményeknek, FR-4 táblának nevezik.
A V-0, V-1, V-2 tűzállósági fokozatok.
Az áramköri lapnak lángállónak kell lennie, és bizonyos hőmérsékleten nem éghet, csak meglágyul. Az ezen a ponton lévő hőmérsékleti pontot üvegesedési hőmérsékletnek (Tg-pont) nevezik, amely a PCB-lap méretstabilitásával függ össze.
Mi az a magas Tg-értékű PCB áramkör, és milyen előnyei vannak a magas Tg-értékű PCB-nek?
Amikor egy magas Tg-értékkel rendelkező nyomtatott áramköri lap hőmérséklete egy bizonyos területre emelkedik, a hordozó „üveg állapotból” „gumi állapotba” megy át, és az ekkori hőmérsékletet a kártya üvegesedési hőmérsékletének (Tg) nevezzük. Ez azt jelenti, hogy a Tg az a legmagasabb hőmérséklet, amelyen a hordozó megőrzi merevségét.
PCB Milyen típusú táblák vannak?
Alulról felfelé szint szerint osztva:
94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
A részletes bevezető a következő:
94HB: Közönséges karton, nem tűzálló (a legalacsonyabb minőségű anyag, stancolt, nem használható tápegységként)
94V0: Lángálló karton (stancolt)
22F: Egyoldalas félüvegszálas tábla (stancolt)
CEM-1: Egyoldalas üvegszálas tábla (számítógépes fúrást igényel, és nem lehet stancolni)
CEM-3: Kétoldalas félüvegszálas tábla (kivéve a kétoldalas-kartont, amely a kétoldalas tábla legalsó anyaga, egyszerű)
A kétoldalas panelek használhatják ezt az anyagot, amely 5-10 jüan/négyzetméter olcsóbb, mint az FR-4
FR-4: Kétoldalas üvegszálas tábla
2. PCB az elektronika területén:
A NYÁK-ban lévő papír szubsztrátum széles körben alkalmazható az elektronikai területen, elsősorban a következő szempontokban:
2.1. Elektronikai termékek: A papírhordozók különféle elektronikai termékek, például okostelefonok, táblagépek, televíziók stb. gyártására használhatók. Az áramköri lapok alapanyagaként áramköröket biztosíthat
Csatlakozási és támogatási funkciók.
2.2. LED-világítás: A papírhordozók fontos szerepet játszanak a LED-világítás területén. A LED-lámpák áramköri lapja általában papír hordozóból készül, amely jó hőelvezetési teljesítményt nyújt, és vezetőképességével megfelel a nagy fényerejű LED-lámpák igényeinek.
2.3. Okos otthon: Az okosotthonok rohamos fejlődésével a papírhordozókat is széles körben alkalmazzák ezen a területen. Használható intelligens aljzatok, intelligens kapcsolók és egyéb eszközök gyártására az otthoni automatizálás elérése érdekében
Hálózatépítés és intelligens vezérlés a lakossági eszközök között.
Epoxi üvegszálas hordozó

Az epoxi üvegszálas tábla (EPFB) olyan kompozitra utal, amelyet üvegszálas anyagok epoxigyantába való beágyazásával vagy becsomagolásával alakítanak ki. A szerkezet anyaga. A közönséges üvegszálhoz képest az epoxi üvegszál nagy szakítószilárdsággal, nagy rugalmassági modulussal és ütésállósággal rendelkezik, kiváló tulajdonságokkal rendelkezik, mint például jó energia, kémiai stabilitás, fáradtságállóság és magas hőmérsékleti ellenállás, és széles körben használják a légi közlekedésben, a repülőgépiparban, az építőiparban és a vegyiparban.
Az epoxigyanta előnyei
Az epoxigyanta kiváló kötési teljesítményt, jó korrózióállóságot, jó feldolgozhatóságot, valamint kiváló fizikai és mechanikai tulajdonságokat mutat.
Kiváló szívósságra képes (a kikeményedett epoxigyanta szívóssága kb. 7-szer nagyobb, mint a kikeményedett fenolgyantáé), és kötési zsugorodáson is átesik. Alacsony szex.
1.1 Erős tapadás
Az epoxigyanta ragasztó kötési szilárdsága a szintetikus ragasztók legjobbjai közé tartozik az erős poláris csoportok, például a hidroxil- és éterkötések miatt
Erős adhéziós erő keletkezik az epoximolekulák és a szomszédos határfelületek között; Az epoxicsoportok reakcióba lépnek az aktív hidrogént tartalmazó fémfelületekkel, és erős kémiai reakciókat generálnak.
1.2 Alacsony kötési zsugorodási arány
A térhálósodás során nem keletkeznek kis molekulák, ami nagy sűrűséget és alacsony zsugorodást eredményez a kikeményedés során. Az epoxigyanta ragasztó zsugorodási sebessége a ragasztókban
A legkisebb, ami egyben az egyik oka az epoxigyanta ragasztós kikeményedés nagy tapadási szilárdságának. Például fenolgyanta ragasztó: 8-10%;Szerves szilikongyanta ragasztó: 6-8%; Poliészter gyanta ragasztó: 4-8%; Epoxigyanta ragasztó: 1-3%. Ha az epoxigyanta zsugorodási sebessége a töltőanyagok hozzáadása után csökken
0,1-0,3%, 6,0X10-51 E-5in/in-F hőtágulási együtthatóval. [5]
1.3 Jó vegyszerállóság és stabilitás [2]
A keményítőrendszerben lévő étercsoportokat, benzolgyűrűket és zsíros hidroxilcsoportokat a savak és bázisok nem korrodálják könnyen. Tengervízben, kőolajban, kerozinban, 10% H2S04
10% HCl, 10% HAc, 10% NH3, 10% H3PO4 és 30% Na2C03 használható két évig; És 50% H2SO4-ben és 10% HNO3-ban Áztasd szobahőmérsékleten hat hónapig, és áztasd 10% NaOH-ban (100 fok) egy hónapig, és a teljesítmény változatlan marad. [3]
1.4 Kiváló elektromos szigetelés
Az epoxigyanta áttörési feszültsége nagyobb, mint 35kv/mm.
1.5 Jó folyamatteljesítmény
Különféle gyantákkal elegyíthető, könnyen oldódik oldószerekben, például alkoholban, acetonban, toluolban stb., és szobahőmérsékleten könnyen kikeményíthető és formázható. Termék vonalzó, stabil méret, jó tartósság és alacsony vízfelvételi sebesség.
Fém szubsztrátum

A fém hordozó három részből áll: egy áramköri rétegből (rézfólia), egy szigetelő dielektromos rétegből és egy fém hordozóból. Alaplapként fém hordozót használnak, amelynek felületére egy szigetelő dielektromos réteg van rögzítve, amely a hordozón lévő rézfóliával együtt vezető áramkört képez. Előnye a jó hőelvezetés és a mechanikai feldolgozási teljesítmény. Jelenleg a legszélesebb körben használt alumínium és réz hordozók.
1. Anyagok és hővezető képesség
A Sliton kerámia hordozó kerámia anyagból készül, amely egy szervetlen anyag, nagy hővezető képességgel és erős hővezetési és -elvezetési képességgel. Az alumínium-oxid (Al2O3) hővezető képessége 25-35w/mk, az alumínium-nitrid (AlN) hővezető képessége 170-230w/mk, a szilícium-nitrid (Si3N4) hővezető képessége 80-100w/mk
A közönséges PCB alapanyaga szigetelő anyag, alacsony hővezető képességgel és gyenge hővezetési és disszipációs képességgel. Az FR-4 hővezető képessége 0,3-0,4 w/mk
A fém szubsztrátum hordozója nagy hővezető képességű fém anyag, míg az alumínium hordozó hővezető képessége 0,7-3w/mk A réz hordozó hővezető képessége 300-400w/mk, főként autók fényszóróihoz, hátsó lámpáihoz, drónokhoz használják. A réz azonban drága, költséges és rossz szigetelési tulajdonságokkal rendelkezik. Szerző: Sliton Ceramic Circuit Board
2. Elektromos teljesítmény és nagy-frekvenciás teljesítmény
A kerámia hordozók nagy dielektromos állandóval és dielektromos veszteséggel rendelkeznek, így kiváló elektromos teljesítményt nyújtanak a nagy-frekvenciás áramkörökben. A timföld dielektromos állandója (Al2O3): 9-10, dielektromos veszteség: 3-10; Az alumínium-nitrid (AlN) dielektromos állandója 8-10, a dielektromos vesztesége 3-10; A szilícium-nitrid (Si3N4) dielektromos állandója 8-10, a dielektromos vesztesége 0,001-0,1.
A közönséges NYÁK-kártyák dielektromos állandója és dielektromos vesztesége viszonylag alacsony, ami rossz elektromos teljesítményt eredményez a nagy{0}}frekvenciás áramkörökben. A PCB dielektromos állandója 4,0-5,0, a dielektromos vesztesége 0,02-0,04
A fémhordozók dielektromos állandója és dielektromos vesztesége viszonylag alacsony, és jó elektromos teljesítményt nyújtanak a nagy{0}}frekvenciás áramkörökben is. A réz hordozók dielektromos állandója 3,0-6,0, a dielektromos vesztesége 0,01-0,03. Az alumínium hordozók dielektromos állandója 2,5-6,0, a dielektromos vesztesége 0,01-0,04. Szerző: Sliton Ceramic Circuit Board
3. Mechanikai szilárdság és megbízhatóság
A kerámia hordozók nagy mechanikai szilárdsággal és hajlítási ellenállással rendelkeznek, valamint nagy megbízhatósággal és stabilitással rendelkeznek magas-hőmérsékletű és zord környezetben. Az alumínium-oxid (Al2O3) mechanikai szilárdsága 300Mpa és 350Mpa között, az alumínium-nitrid (AlN) 300Mpa és 400Mpa, a szilícium-nitrid (Si3N4) pedig 600Mpa és 800Mpa között van.
A közönséges PCB-k mechanikai szilárdsága viszonylag alacsony, és könnyen befolyásolják őket olyan tényezők, mint a hőmérséklet és a páratartalom, ami csökkenti a megbízhatóságot magas hőmérsékletű és párás környezetben. A közönséges PCB mechanikai szilárdsága 8 MPa és 500 Mpa között van,
A fémhordozók mechanikai szilárdsága nagy, az elektronikai termékek pedig nagy hőelvezetéssel és elektromágneses árnyékolással rendelkeznek működés közben. A rézfelületek mechanikai szilárdsága 600
